CARACTERÍSTICAS

La pasta térmica sin silicona está recomendada para su uso en componentes eléctricos y electrónicos que requieren conductividad térmica mejorada o la disipación eficaz del calor.

Su aplicación esta especialmente indicada en la sustitución de las placas electrónicas de aire acondicionado.

No causa problemas asociados con el uso de silicona, tales como alta resistencia de contacto o dificultades de soldadura.

Puede utilizarse en diodos, transistores, disipadores de calor, semiconductores, termostatos, resistencias eléctricas y radiadores. Se presenta en un formato práctico de jeringa lista para usar de 2 ml y 35 ml, tamaños que cubren una amplia variedad de aplicaciones. Esta jeringa permite aplicación pin‐point y reduce al mínimo el exceso de derroche de producto. 

VENTAJAS

Presentación jeringa: Aplicación pin‐point y económico en el uso

Amplio rango de temperatura: Adecuado para muchas aplicaciones

Excelente conductividad térmica: Rápida disipación del calor

DOCUMENTACIÓN

> Instrucciones de uso